产品简介
工件在校直后均存在不同程度回弹现象，本协议所阐述的校直精度为校直后直接检测所得的结果，工件回弹现象的控制不在校直机产品设计范围之内，用户可选择其他去应力措施。
产品描述
工件旋转电机驱动工件旋转至校直位置高点朝上位置，等待校直。定位过程中，可实现正反转控制，就近停止高点。
控制系统根据工件弯曲量计算校直量，并驱动伺服电机进行精确定位校直。伺服控制技术的应用有效解决了校直过冲的现象、避免裂纹并大幅提高校直效率。
一次校直完成，压头就近回到离工件表面较近位置，方便下一次快速完成校直工作。
连续校直技术：因为工件采用浮动夹持机构，校直过程中夹持机构并未松开。当压头返回与工件脱离接触时，系统可根据当前传感器位置快速计算该次校直是否达到预期，而不必重新旋转测量。
系统认为当次校直达到预期后，启动旋转测量，检测校直效果。同时对其他各测量点跳动量进行检测，并决定下一个校直位置及校直行程。
